第378章 要搞第三代计算机（第3页）

【确认投入：半导体技术14点，集成电路技术14点】

【技能提升中】

【提升完成！

】

【获得技能：中小规模集成电路设计与制造（精通）】

【获得技能：光刻工艺（精通）】

【获得技能：芯片架构设计（精通）】chapter_（）;

【获得技能：半导体材料学（精通）】

【获得技能：计算机系统集成（精通）】

【获得技能：早期操作系统开发（熟练）】

一股庞大的信息流涌入林舟的脑海，他感到一阵眩晕，不得不扶住桌子才站稳。

第三代计算机的完整知识体系如同洪流般冲刷着他的思维——从更精密的光刻工艺、晶圆制作流程、芯片设计（早期的4位、8位cpu架构），到系统集成、原始操作系统的实现方法。

"

太棒了！

"

林舟睁开眼，眼中闪烁着兴奋的光芒，"

中小规模集成电路，正是现在最需要的技术跨越！

"

他迅速抓起纸笔，开始草拟一个简易版的集成电路研发计划。

与现代动辄上亿美元的晶圆厂不同，早期的集成电路制造设备相对简单，工艺也不复杂，完全可以在有限条件下实现。

"

光刻机已经有了基础，材料和工艺也有相应基础；封装和测试设备也可以改造现有设备实现"

林舟飞快地在纸上列出清单。

"

关键是芯片设计先从简单的开始，逻辑门、触发器、计数器这些基础组件，然后是运算单元，最后组成一个完整的处理器"

林舟的眼前仿佛已经出现了一个微型化的"

猎-歼"

火控系统，体积缩小到原来的十分之一，功耗降低，可靠性大幅提升，还能实现更多复杂功能。

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