第973章 踢到铁板

李铭说出这番话，其实最大的信心是在于刘志饶这个人。

因为他清楚的记得，在未来2017年3月的时候，当世界巨头还在向10纳米、7纳米技术进军时，刘老的团队已再次宣布：掌握5纳米技术，有望正式敲定5纳米刻蚀机！

5纳米，什么概念？

它相当于头发丝的万分之一，如此细小的笔尖，在一粒大米上，可以写出十亿个汉字。

如果在高倍显微镜下，将芯片放大一万倍，其结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路。

而刘老要做的，就是让设备在指甲盖大小的芯片上，建起“立交和高速”

。

而华为的麒麟970，这颗代表着华夏最强的手机芯片，背后也有刘老和他团队的功劳。

当时的华为，虽然可以设计出顶级的“麒麟芯片”

，但并不能自主生产，便找到了台积电代工生产。

但湾湾的要求，台积电大陆工厂的技术必须要落后湾湾三代。

于是华为找到了刘老的“中微”

，中微在华为麒麟970仅有指甲盖大小100平方毫米的空间里，安装了55亿颗晶体管，远超苹果和高通，并且搭载了全球首款人工智能（AI）移动计算平台，还支持LTECat.18。

是的，这并不是危言耸听，当高通还在Cat.16犹豫时，华为已经在18实现了量产。

在突破了数千个工艺步骤、上万个技术难关后，华夏团队，超越了“迄今为止人类开发的最复杂的技术”

。

半导体领域是一个非常复杂的产业链，可以说没有半导体产业的发展，也就没有如今的互联网时代，互联网时代其实也可以叫硅晶片时代，我们电脑、手机、电视等等，它们所用到的芯片、集成电路等都是用硅制造出来的。

半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、1C设计、1C制造和1C封测等环节。

而1C制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。

1C制造设备市场中光刻机、蚀刻机、薄膜设备是最为核心的设备。

虽然封锁依旧，艰难依旧，但是该做的动作还是要做。

不能因为往后的技术封锁，就不去研究。

在听完李铭的话语后，刘志饶缓缓的点了点头。

他从刚刚的话语之中，感受到了李铭内心的渴望。

他没有想到，李铭对于芯片有这种热忱……拿起水杯，刘志饶喝了一口水，想了想问道：“李董！

没想到你有这么大的决心……是我小看了！

无论在哪个行业里面做到顶尖，都是了不起的。

你正像这个步伐迈去，相信不久的将来，一定会取得更好的成就！”

刘志饶对于李铭的称呼已经改成了“李董”

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