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苏扬看了半秒刘元龙，道：“这些设备，的确是最新的半导体核心设备，尤其是光刻机。”
说着，指着光刻机道：“这台光刻机里面的激光器、光束矫正器、能量控制器、光束形状设置、遮光器、能量探测器、掩模版都是国际最前沿的技术产品。”
苏扬继续道：“另外，掩膜台的运动控制精度达到纳米级，物镜、量台、曝光台、内部封闭框架、减振器等物，也都是目前最先进的产品。”
“当然，最主要的还是这台光刻机的光源，并非是目前国际国内流行的深紫外光。”
“所采用的光是13.5nm的软X射线，也就是极紫外光作为光源。”
苏扬的话音落下。
现场陡然变得一片寂静。
四名高冷的保镖们不知所云，作为退役的军人，他们对这些科技玩意儿一无所知，完全听得云里雾里。
但看到半导体公司的人，一个个都瞠目结舌，傻了似的，又觉得boss的话不明觉厉。
短暂的寂静之后，便是一片哗然，安正国等七人议论纷纷。
“这……”
“采用的是13.5nm的极紫外光？”
“怎么可能，我前两天才刚刚看的新闻，尼康公司的光刻机，也才在准备进发32nm半导体工艺，而光源依旧用的是193nm的深紫外光啊！”
“是啊，曝光波长一下子降到13.5nm，这岂不是意味着……它能够把光刻技术扩展到32nm以下的特征尺寸了！！！”
“苏总，您别不是在逗我们开心啊，现在全球范围内，绝对没有任何一家半导体公司，能造出这样的设备！”
“苏总，这到底是真是假啊！”
几名远扬半导体的高层，一个个都红着眼眶，把目光不断在苏扬和光刻机的身上徘徊。
作为半导体制造业皇冠上的明珠，光刻机的意义不言而喻。
芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的三分之一。
通常意义上来说，只要解决光刻机的问题，那么芯片制造的工程，就完结了一半。
因此，也不怪几个搞半导体的家伙，像是痴·汉一样看着他。
苏扬笑道：“行了，你们也别这样看我，是真是假，我嘴上说了也没用，召集人员进行一次实验，不就一目了然了？安总，工厂内应该是有光刻胶和硅片的吧？”
安正国一愣，连忙道：“有，都储存着呢，我马上找人来进行实验。”
说着，安正国立刻召集人手，搬来相应的半导体材料。
半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。
所谓IC，就是集成电路的英文简写。
IC设计是高端技术，也是inter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。
主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模，以供后续光刻步骤使用。
而IC制造，就是半导体芯片的制造了。
一般，要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。
包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
至于IC封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。
IC设计就不提了，苏扬有苹果A6处理器的技术，其中就包括了32nm芯片的设计。
另外，商城挂着的inter酷睿系列，也有45nm——14nm芯片的工艺技术。
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苏扬看了半秒刘元龙，道：“这些设备，的确是最新的半导体核心设备，尤其是光刻机。”
说着，指着光刻机道：“这台光刻机里面的激光器、光束矫正器、能量控制器、光束形状设置、遮光器、能量探测器、掩模版都是国际最前沿的技术产品。”
苏扬继续道：“另外，掩膜台的运动控制精度达到纳米级，物镜、量台、曝光台、内部封闭框架、减振器等物，也都是目前最先进的产品。”
“当然，最主要的还是这台光刻机的光源，并非是目前国际国内流行的深紫外光。”
“所采用的光是13.5nm的软X射线，也就是极紫外光作为光源。”
苏扬的话音落下。
现场陡然变得一片寂静。
四名高冷的保镖们不知所云，作为退役的军人，他们对这些科技玩意儿一无所知，完全听得云里雾里。
但看到半导体公司的人，一个个都瞠目结舌，傻了似的，又觉得boss的话不明觉厉。
短暂的寂静之后，便是一片哗然，安正国等七人议论纷纷。
“这……”
“采用的是13.5nm的极紫外光？”
“怎么可能，我前两天才刚刚看的新闻，尼康公司的光刻机，也才在准备进发32nm半导体工艺，而光源依旧用的是193nm的深紫外光啊！”
“是啊，曝光波长一下子降到13.5nm，这岂不是意味着……它能够把光刻技术扩展到32nm以下的特征尺寸了！！！”
“苏总，您别不是在逗我们开心啊，现在全球范围内，绝对没有任何一家半导体公司，能造出这样的设备！”
“苏总，这到底是真是假啊！”
几名远扬半导体的高层，一个个都红着眼眶，把目光不断在苏扬和光刻机的身上徘徊。
作为半导体制造业皇冠上的明珠，光刻机的意义不言而喻。
芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的三分之一。
通常意义上来说，只要解决光刻机的问题，那么芯片制造的工程，就完结了一半。
因此，也不怪几个搞半导体的家伙，像是痴·汉一样看着他。
苏扬笑道：“行了，你们也别这样看我，是真是假，我嘴上说了也没用，召集人员进行一次实验，不就一目了然了？安总，工厂内应该是有光刻胶和硅片的吧？”
安正国一愣，连忙道：“有，都储存着呢，我马上找人来进行实验。”
说着，安正国立刻召集人手，搬来相应的半导体材料。
半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。
所谓IC，就是集成电路的英文简写。
IC设计是高端技术，也是inter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。
主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模，以供后续光刻步骤使用。
而IC制造，就是半导体芯片的制造了。
一般，要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。
包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
至于IC封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。
IC设计就不提了，苏扬有苹果A6处理器的技术，其中就包括了32nm芯片的设计。
另外，商城挂着的inter酷睿系列，也有45nm——14nm芯片的工艺技术。
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